Ćwiczenie nr 6. Projektowanie mikrostruktur krzemowych na mostach i wysięgnikach przy pomocy pakietu CADENCE

Wprowadzenie

W pakiecie CADENCE istnieje możliwość projektowania mikrostruktur krzemowych osadzonych na mostach, wysięgnikach bądź membranach. Jest to możliwe dzięki wytrawianiu pewnych – ściśle zdefiniowanych przez projektanta obszarów. Trawienie to ma miejsce podczas kroków technologicznych dodawanych do standardowego cyklu technologicznego zwanych postprocesem. Dzięki tym dodatkowym fazom w procesie nanoszenia masek w fabryce możliwe jest wytwarzanie mostów, wysięgników oraz membran.

Zastosowaniem takich mikrostruktur mogą być różnego rodzaju sensory bądź urządzenia wykonawcze (ang. actuators). Częstą aplikacją tych struktur są czujniki sygnałów termicznych. Składają się one zwykle z elementu grzejnego umieszczonego w centralnej części mostu (bądź na końcu wysięgnika) oraz z zestawu termopar konwertujących różnicę temperatur między elementem grzejnym a podłożem na napięcie zgodnie z równaniem Seebeck’a.

przy czym:

N - ilość termopar

a 1, a 2 - współczynniki Seebeck'a odpowiednio polikrzemu i aluminium

D T - różnica temperatur między złączami "gorącymi" a "zimnymi"

Zasada działania tego rodzaju czujników polega na przetworzeniu sygnału termicznego na sygnał elektryczny za pośrednictwem termopar umieszczonych na ramionach mostu. Pojedynczą termoparę stanowią połączone paski z polikrzemu oraz aluminium. W miejscu złącz "gorących" połączone są one kontaktem. Cała termopara jest zbudowana ze standardowych materiałów używanych w mikroelektronice i nie wymaga żadnych dodatkowych kroków technologicznych w cyklu produkcji układu.

 

Cele ćwiczenia:

Laboratorium nr 1. Uruchamianie środowiska Design Framework II oraz tworzenie nowej biblioteki

  1. Otworzyć nowe okno linii poleceń (Console, Terminal)
  2. Przejść do katalogu microsensors przez wpowadzenie polecenia
  3. cd ~/ microsensors

  4. Uruchomić środowisko Design Framework II przez wprowadzenie polecenia
  5. startmems &

  6. Utworzyć nową bibliotekę o nazwie Microsensors
  7. rys. 1

    1. Z menu okna głównego icfb (zwanego także CIW – Command Interpreter Window) wybrać polecenie File -> New -> Library... Pojawi się wtedy okno dialogowe jak na rys. 1
    2. Wpisać nazwę nowej biblioteki: Microsensors w polu nazwy i kliknąć OK. Pojawi się wtedy nowe okno dialogowe, pokazane na rys. 2
    3. rys. 2

    4. Wybrać technologię TECH_MEMS i kliknąć OK aby zakończyć tworzenie biblioteki

Laboratorium nr 2. Projektowanie topografii (layout’u) mikroczujnika w technologii MEMS

  1. Uruchomić program Library Manager przez wybranie z menu polecenia Tools -> Library Manager. Pojawi się wtedy okno dialogowe o tej samej nazwie
  2. Utworzyć nową celkę o nazwie ETConverter z widokiem layout
    1. Zaznaczyć bibliotekę Microsensors
    2. Z menu okna Library Manager wybrać polecenie File -> New -> Cell View
    3. Wypełnić okno dialogowe tak jak to zaprezentowano na rys. 3 i kliknąć OK. Otworzy się wtedy okno programu Virtuoso w trybie edycji widoku layout celki ETConverter

rys. 3

  1. Projekt mikrostruktury zacząć należy od narysowania rezystora grzejnego oraz doprowadzeń.
    1. Edycja rezystora grzejnego

    1. Edycja doprowadzeń metalicznych

    1. Nanoszenie kontaktów

Uwaga.

Wymiary geometryczne kontaktów są określone dokładnie w pliku technologicznym. W omawianym przypadku wymiary te to 1m m x 1m m. Wszelkie odstępstwa od tej reguły zostaną potraktowane jako błąd w trakcie późniejszych testów.

rys. 4

      1. Drugim etapem projektu jest edycja termopary. W skład pojedynczej termopary wchodzą dwa paski z różnych materiałów. Pierwszym z nich jest polikrzem, drugim metal. Struktury te są połączone ze sobą kontaktami. Złącze leżące przy rezystorze grzejnym zwane jest “ złączem gorącym”, złącze leżące z drugiej strony (najczęściej poza mostem) jest zwane “złączem zimnym”.
        1. Projektowanie termopary należy zacząć od narysowania ścieżki z materiału POLY1 dg analogicznie jak to miało miejsce w podpunkcie 3.b, zgodnie z wymiarami przedstawionymi na rys. 5.
        2. Edycja paska metalowego – drugiej części termopary.

        1. Edycja kontaktów.

rys. 5

          1. Edycja masek definiujących wytrawiane obszary oraz pole mostu. Obszar do wytrawienia definiuje sie poprzez nałożenie w odpowiedniej kolejności trzech masek. Są to VIA dg, CONT dg oraz PAD dg. (Kolejność oraz ilość masek narzucona przez technologie w celu określenia obszarów trawienia) Zgodnie z regułami geometrycznymi charakterystycznymi dla tej technologii odległości między poszczególnymi warstwami nie mogą być mniejsze niż 2m m co zostało zobrazowane na rys. 6.
            1. Edycja warstwy VIA dg zgodnie z wymiarami przedstawionymi na rys. 6.
            2. Edycja warstwy CONT dg
            3. Edycja warstwy PAD dg

            rys. 6

          2. Końcowy widok mikrostruktury (rys. 7) zapisać jako pod nazwą layout.param.
          3.  

            rys. 7

          4. Technologia w której mikrostruktura ta ma zostac wykonana nie jest technologia izotropową. Oznacza to, że prędkość trawienia krzemu podłożowego zależy od kierunku. W celu eliminacji efektów nierównomiernego wytrawiania zdefiniowanych obszarów należy dokonać obrotu zaprojektowanej mikrostruktury o kąt 45° . Dokonać tego należy w następujący sposób:
            1. Z głównego menu wybrać opcję Edit -> Other -> Sellect all. W ten sposób wszystkie wyedytowane maski zostają zaznaczone
            2. Przeprowadzić operacje obracania zaznaczonej mikrostruktury poprzez wybranie opcji Edit -> Other -> Rotate, a nastepnie kliknięcie w centralną część mostu i obrót o ustalony kąt

          5. Całość otoczyć warstwą MICBULK dg wcześniej wybieracjąc opcję Create -> Rectangle
          6. Zapisać końcowy widok mikrostruktury przetwornika elektro-termicznego (rys. 8) pod domyślną nazwą layout.
          7. rys. 8

            Laboratorium nr 3. Testy i ekstrakcja parametrów zaprojektowanej struktury

          8. Jednym z testów jest test dotyczy zachowania w projekcie reguł topologicznych narzucanych przez technologię. Reguły te są zwykle zdefiniowane w pliku technologicznym i są one inne dla każdej technologii. W celu zweryfikowania zgodności projektu z regułami rządzącymi technologią przeprowadzić należy test DRC.
            1. Z menu głównego Verify należy wybrać opcję DRC (Design Rules Checking). Pojawi się okno dialogowe takie jak na rys. 9.
            2. Ustawić opcję Set Switches na no_grid.
            3. rys. 9

            4. Kliknąć OK.

          9. Dokonanie ekstrakcji parametrów z projektu
            1. Z menu głównego Verify należy wybrać opcję Extract w celu dokonania ekstrakcji parametrów. Pojawi się okno dialogowe takie jak na rys. 10.
            2. Kliknąć OK. W ten sposób dokonana zastanie ekstrakcja parametrów. Zostanie wygenerowany plik o rozszerzeniu extracted.

rys. 10

 

Dodatek

Poniżej zamieszczone zostały podstawowe informacje na temat geometrycznych reguł projektowania mikrostruktur.

Tabela 1 zawiera wykaz użytych warstw, ich funkcje, minimalne dopuszczalne szerokości ścieżek oraz minimalne dopuszczalne odstępy między dwoma obiektami na danej warstwie

warstwa

funkcja

min. szer.

[mm]

min. odstęp

[mm]

NTUB

studnia n-well na podłożu typu p

5.0

7.0

PPLUS

implantacja jonami boru (p+)

1.6

1.6

DIFF

dyfuzja arsenu (n)

2.0

1.8

POLY1

I warstwa polikrzemu

0.8

1.0

CONT

kontakt z I warstwą metalizacji

1.0

1.2

VIA

via między I i II warstwą metalizacji

1.2

1.6

MET1

I warstwa metalizacji

1.4

1.0

MET2

II warstwa metalizacji

1.6

1.2

tab. 1

Tabela 2 pokazuje zależności między niektórymi parami warstw, takie jak minimalny odstęp między obiektami na tych warstwach oraz minimalny margines, z jakim obiekt na jednej warstwie musi otaczać obiekt na drugiej warstwie

warstwa zewnętrzna

warstwa wewnętrzna

min. odstęp [mm]

min. otaczanie [mm]

NTUB

PPLUS

 

2.2

NTUB

DIFF

 

3.0

PPLUS

DIFF

0.8

0.8

PPLUS

CONT

0.8

0.8

DIFF

CONT

0.8

0.5

POLY1

CONT

0.8

0.4

POLY1

VIA

1.0

1.0

POLY1

DIFF

0.4

 

VIA

CONT

1.2

 

MET1

CONT

 

0.2

MET1

VIA

 

0.2

MET2

VIA

 

0.3

tab. 2

Tabela 3 zawiera informacje dotyczące kontaktów, które należy umieścić między poszczególnymi warstwami.

kontakt

funkcja

warstwa 1

warstwa 2

warstwa 3

ND_C

kontakt między obszarem typu n i metalem 1

DIFF

MET1

 

PD_C

kontakt między obszarem typu p i metalem 1

DIFF

PPLUS

MET1

P1_C

kontakt między polikrzemem 1 i metalem1

POLY1

MET1

 

P2_C

kontakt między polikrzemem 2 i metalem 1

POLY2

MET1

 

VIA_C

via między metalem 1 i metalem 2

MET1

MET2

 

tab. 3